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米企業がハノイに半導体封止工場

2007年8月7日(火) 10時46分(タイ時間)
【ベトナム】米シリコンバレーの半導体企業が共同出資する合弁会社「ベトナム・チップスケール・アドバンスド・パッケージング・サービシズ」はこのほど、ハノイ市郊外のホアラック工業団地に半導体封止・検査工場を建設すると発表した。投資額は2億米ドル。面積は30万平方フィートで、従業員1500人の雇用を見込む。カリフォルニア州サンホセの地元紙マーキュリー・ニューズが伝えた。
《newsclip》