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日東電工、日立化成に半導体用封止材事業譲渡

2012年4月2日(月) 13時33分(タイ時間)
【マレーシア】日東電工は30日、半導体用封止材事業(光半導体向け封止材事業を除く)を日立化成工業に譲渡すると発表した。経営資源を半導体市場向けの他の製品に振り向けるため。日立化成は日東電工の封止材事業の製造拠点である日東エレクトロニクス九州と日東電工エレクトロニクス(マレーシア)を取得し、製品ラインアップ、販路などの拡充を図る。
《newsclip》